先进封装

与您合作提供最新的异构集成技术

从智能移动性到 AI 和机器学习,基于新型小芯片解决方案的异构集成在连通性方面开辟了大胆的新前沿。我们与您共同拥有对先进包装技术的热情,以及对光明未来的承诺。

3D 时代已经到来

通过设备扩展的性能改进不再足以满足诸如 5G、ADAS、智能制造等应用的需求。当今的高科技挑战只能通过传感、计算、内存、RF 设备等的功能集成来解决。这将把设备架构推进到扇出晶片级包装和第三维度。

我们的团队随时准备提供帮助

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