先进封装

先进封装

Veeco 的解决方案提供人们所需的高性能和低拥有成本,支持先进封装需求。

随着我们周围的世界变得越来越具有移动性和互联性,消费者需要使他们能够以更高的速度、更低的功耗、更好的性能和更高的带宽访问越来越多的数据的解决方案。

On May 26, 2017, Veeco announced it has closed its acquisition of Ultratech, Inc, a leading supplier of lithography, laser-processing and inspection systems used to manufacture semiconductor devices and LEDs. This strategic transaction establishes Veeco as a leading equipment supplier to the growing Advanced Packaging industry with increased scale and complementary technologies. Learn more about Ultratech and its product offerings by clicking here

支持先进封装要求

通过将集成电路功能缩小到越来越小的尺寸中来提高电子器件性能的传统方法变得越来越昂贵和复杂。因此,半导体制造商正在转向采用新的创新封装技术,例如支持更高输入/输出 (I/O) 计数的扇出型晶片级封装 (FOWLP) 和能够垂直堆叠采用硅通孔 (TSV) 电气连接的不同类型半导体芯片的 3D 封装。

3D 封装在大批量生产中的出现受到进一步降低生产成本和提高工艺控制的需求的阻碍。例如,硅器件晶片需要变薄以露出铜制 TSV,以便进行 3D 连接。但是,完成这个操作以前需要四个独立步骤(研磨、抛光、清洗和等离子蚀刻),这需要去除多余的硅并消除残余缺陷——而这样则会导致薄晶片受到压力并引发额外的弯曲和晶片破损。

先进封装生产解决方案 

Veeco 的精密表面处理解决方案提供人们所需的高性能和低拥有成本,支持外包半导体组装和测试 (OSAT) 提供商和铸造厂的先进封装需求。

精密表面处理系统

Veeco 的精密表面处理系统在先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业具有领先优势。

Ultratech - A Division of Veeco

Broad product portfolio includes laser processing equipment for advanced annealing, photolithography steppers for advanced packaging and HBLED lithography, inspection systems for inline wafer monitoring and ALD equipment used in research for a variety of applications. 

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