数据存储

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Veeco 致力于降低生产成本并提高创新性以支持更高的磁录密度。

作为向生产薄膜磁头 (TFMH) 的硬盘驱动器 (HDD) 制造商提供相应产品的世界领先设备供应商,Veeco 致力于降低成本并提高创新性以支持更高的磁录密度(可存储数据的量)。

支持更高的磁录密度

在便携式电脑、上网本、数码摄影机、PDA、GPS 系统等许多高级产品设备中,硬盘驱动器都是非常重要的关键组件。Veeco 提供战略伙伴关系,使客户无论身在世界何处,均可以利用这些新的应用程序与最大的知识库了解最广泛的工艺设备解决方案。利用 Veeco 的离子束蚀刻和沉积、物理气相沉积、研磨和切割设备可实现更高的数据存储量,并提高产量和一致性。

Veeco 的优势包括:

  • 业界领先的产品,例如适用于下一代沉积要求的 NEXUS® TAMR PVD 系统
  • NEXUS 系统是行业中拥有成本最低的设备平台,该平台具有常用的硬件和软件平台并采用多项具有互补作用的 Veeco 技术,例如离子束蚀刻、离子束沉积和物理气相沉积
  • 最大的安装基地和全局 24/7 进程支持

HDD 生产解决方案

作为行业领导者,Veeco 可让 HDD 生产能力迈上新的台阶。

离子束蚀刻

NEXUS® 离子束蚀刻 (IBE) 系统拥有多种精密复杂的功能,可以大幅提高离散的微电子设备和组件的良率。

离子束沉积

利用离子束沉积 (IBD) 系统打造具有最大一致性和可重复性的高精度、高纯度薄膜器件。

物理气相沉积

Veeco 物理气相沉积系统为各种薄膜沉积应用场合提供了最大灵活性。

类钻碳

使用 Veeco 的 NEXUS DLC-X 系统,可沉积致密、均匀且可重复的类钻碳 (DLC) 薄膜,以获得耐久的 TFMH 滑片涂层和放置平台。

化学气相沉积

通过 Veeco 的化学气相沉积系统,共形金属沉积工艺能够支持下一代 TFMH。

切割和研磨系统

Veeco 的切割和研磨系统可为读写记录磁头、LED、太阳能电池、微电子和光电系统等广泛的应用领域提供高效的切割解决方案。

研磨系统

Veeco 的高精度硬盘磁头研磨系统可最大程度地控制关键薄膜尺寸,并可轻松整合到自动化后端制程中。

联系方式

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