MEMS

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Veeco 的系统可对复杂薄膜层结构进行精确控制,从而造就更为小巧的规格和集成组合设备。

微机电系统 (MEMS) 是一种小型设备,可将电气和机械部件相结合,以便以某种方式感知周围环境或与其互动。MEMS 设备类型多种多样,但一些主要示例包括:汽车安全气囊加速计;喷墨打印头;手机、便携式游戏系统和其他“智能”设备中的陀螺仪;麦克风;无线通信系统;便携式实验室芯片器件。即将来临的物联网 (IoT) 时代将在很大程度上依赖于使智能设备与现实世界实现互动的 MEMS 和传感器。

复杂薄膜层结构的精确控制

MEMS 生产商正在通过使用类似半导体制造的工艺来生产更小、性能更高和成本更低的器件以推动创新。例如,晶片变薄是缩小封装 MEMS 器件尺寸的关键。然而,不同于半导体制造业的是,MEMS 制造业缺乏标准化的制造工艺。不同的 MEMS 器件有不同的晶片和光致抗蚀剂厚度,而工艺设备必须要灵活地满足这些不同的要求。必须精确控制晶片变薄过程才能确保较高的设备良率,而拥有高产量和低拥有成本是降低整体制造成本的关键。

MEMS 和磁性传感器生产

Veeco 的精密表面处理解决方案提供人们所需的高灵活性和精度,满足 MEMS 生产行业的材料去除要求。

精密表面处理系统

Veeco 的精密表面处理系统在先进封装、RF、MEMS、平板显示器和化合物半导体行业具有领先优势。

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