RF

对 RF 设备的需求和其市场规模正日益扩大，而 Veeco 致力于积极推动化合物半导体磊晶片的高效率、大批量生产。精密表面处理和 MBE 的自动化工艺设备可将超精密技术引入 RF 市场中日益扩展的各种应用中。

推动 RF 生产

Veeco 在建筑系统的材料研究方面的经验为化合物半导体规模化生产带来了技术创新和低成本。　除了在 RF 网络和光电领域中应用新兴技术生产的新材料之外，自动化系统和广泛的蒸发源使传统的 III-V 和 II-VI 得以发展。

就新兴材料和应用而言，生产性能的提高还将从我们的内部流程整合中心开始，整合中心提供应对规模制程挑战所需的专业知识。

Veeco 的优势包括：

• 业界领先的分子束外延 (MBE) 系统（如 GEN2000® MBE 系统）可使单个晶片成本降至最低
• 用于单晶片金属剥脱和蚀刻的精密表面处理技术
• 多生长模块可以提高产量或允许处理不相容的材料
• 自动化晶片处理为 MBE 引入了半自动化生产效率
• 易于维护可以实现最长的正常运行时间
• 生长模块可处理多种尺寸（3"、4"、6" 或 8"）的晶片
• 组件和源设计为符合操作标准，以获得高可靠性和可重复性的结果
• 先进的制程整合中心可以提供专业知识，帮助探索适用于新兴应用领域的解决方案
• RF 应用工艺设备 

作为世界领先的 MBE 和湿法蚀刻系统和组件的提供商，Veeco 随时准备帮助您立即打造满足未来需求的材料、工艺和设备。