精密表面处理系统

精密表面处理系统

焊剂清洗器 - WaferStorm 平台

焊剂清洗器 - WaferStorm 平台

专有的 ImmJET 晶圆加工技术

在先进封装领域,焊剂清洁对于晶片凸起和接点形成过程非常关键,因为它要去除氧化层和其他焊锡材料留下的杂质以确保获得用于下个装配步骤的干净金属表面。由于液态焊接剂被带至凸起表面,所以必须使用额外的清洗步骤才能去除留下的残留。由于凸点间距变得更加精细,导致去除焊剂残留也变得更具挑战性。Veeco 在 WaferStorm 平台中提供的专有浸泡喷雾技术特别适合从最密集的空间中去除焊剂残留。

特性

  • 彻底去除焊剂

应用领域

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
 

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