精密表面处理系统

精密表面处理系统

金属/UBM/RDL 蚀刻 - WaferEtch 平台

金属/UBM/RDL 蚀刻 - WaferEtch 平台

采用 TSV Reveal 的创新晶片加工解决方案

金属经过湿法蚀刻具有单晶片的精度和重复性,初始一致性通常低于 3%,然后优化至晶片内和晶片间一致性均达到 1% 以上。精密表面处理的 WaferChek® 系统可提供原位自适应工艺控制,通过晶片的光学特性来管理湿法蚀刻工艺。

特性

 

  • 端点检测
  • 绝佳的工艺控制
  • 无交叉感染
  • 化学循环实现最低 CoO
  • 可编程臂扫描搭配流体流动和晶片旋转速度以实现蚀刻一致性
  • 积极表面保护适用于单侧应用

 

应用领域

  • MEMS
  • RF
  • 电力电子器件
  • LED
  • 数据存储
  • 先进封装(2.5 和 3D IC)

 

联系方式

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