切割和研磨系统

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Optium ADS-160 高级切割系统

Optium ADS-160 高级切割系统

提高 TFMH 切割精度和生产量

Veeco 的 Optium ADS 160 高级切割系统适用于晶片分割/裁切、行切片、切削、曲切应用场合,可提高薄膜磁头 (TFMH) 晶片切割制程的产量和精度。

  • 平台为 ESD 安全型,且构建符合 SEMI-S22 标准
  • 支持组合刀片,支持自动化处理
  • 高速轴和多主轴选择
  • 刚性结构,加工切割区域最大达 350 毫米
  • 开放编程和可视系统(Windows GUI、触摸屏)
  • 旨在自动化集成
  • 由世界领先的 TFMH 加工工具生产商加工和构建

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