精密表面处理系统

精密表面处理系统

光致抗蚀剂和干膜抗蚀剂去胶 - WaferStorm 平台

光致抗蚀剂和干膜抗蚀剂去胶 - WaferStorm 平台

专有的 ImmJET 晶圆加工技术

这种溶剂型系统集成了加热的化学品和专有的高压浸泡和喷雾,能够快速彻底地去除顽固的厚膜光刻胶。浸泡步骤采用加热的溶剂并不断搅动。在通过浸泡软化之后,晶片被转移到单晶片喷雾站,在那里接受采用被加热溶剂的高压风扇喷雾,实现快速的厚膜残留去除。这种组合可确保彻底的残留去除效果并提高吞吐量。

特性

 

  • 加热的再循环溶剂浸泡槽
  • 高达 3000 psi 的高压喷雾
  • HPC 针孔和 HPC 风扇喷雾模式
  • 流速监控系统
  • 低化学品消耗
  • 三重过滤器过滤技术

 

应用领域

  • 晶片级封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • MEMS
  • LED
  • VCSEL
  • 射频器件
  • 电力电子器件

 

联系方式

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