精密表面处理系统

精密表面处理系统

TSV 清洗器和蚀刻后残留去除器 - WaferStorm 平台

TSV 清洗器和蚀刻后残留去除器 - WaferStorm 平台

专有的 ImmJET 晶圆加工技术

TSV 清洗是一个关键的工艺步骤,对于实现可靠性必不可少。深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺留下的聚合物残留可导致在屏蔽层中出现缺陷和空隙,从而干扰后面的步骤。经证明,WaferStorm TSV 清洗器能够清除仅湿台或仅喷雾工具在高纵横比的孔中留下的残留。该工具采用等时浸泡软化来实现工艺控制。

特性

  • 加热的浸泡槽
  • 高压喷雾室
  • 低化学品消耗

应用领域

  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • MEMS
 

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