精密表面处理系统

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TSV 露出和晶圆薄化 - WaferEtch 平台

TSV 露出和晶圆薄化 - WaferEtch 平台

采用 TSV Reveal 的创新晶片加工解决方案

作为 WaferEtch 平台的旗舰产品,TSV 露出器进行了特别配置以满足晶片薄化以露出互锁装置的工艺要求。这已成为 2.5D 和 3D-IC 封装制造的关键步骤,能够实现工艺控制并降低成本。TSV 露出器可取代干法蚀刻所需的四种工具:CMP、等离子蚀刻、硅厚度测量以及晶片清洗。蚀刻系统中的集成式厚度测量传感器可对晶片蚀刻过程进行闭环控制。TSV 露出器实现了 CoO 的明显减少,使 3D TSV 更加经济可行。

特性

  • 集成式厚度测量
  • 径向厚度不均匀的臂动作补偿
  • 化学循环实现最低 CoO
  • 体积小巧

应用领域

  • 先进封装
  • 2.5D 中介层
  • 3D IC
  • MEMs

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