晶圆检测系统

晶圆检测系统

Veeco Ultratech 超快速 4G 晶圆检测系统

Veeco Ultratech 超快速 4G 晶圆检测系统

3D 加工和检验

随着半导体行业通过按照摩尔定律收缩器件尺寸而继续追求提高生产力和性能,制造商正在陷入由基础材料特性和光刻波长限制的瓶颈。业界选择了 3D 集成方案来规避这些限制(例如垂直 NAND、HAR DRAM、逻辑 FinFET)。这些 3D 方案的高产量制造坡道需要低成本的高性能 3D 晶圆检测系统。

Veeco 利用其在光学工程、系统集成材料物理方面的大量知识等核心竞争力开发了基于 CGS(相干梯度敏感)的 3D 晶圆检测系统 Superfast,使晶圆厂能够在关键工艺步骤检查图案化的晶圆、实现统计工艺控制,以及对形貌、位移和应力的先进工艺控制。

CGS 3D 检测技术

Veeco 收购了出自加利福尼亚州 Caltech 大学的 CGS(相干梯度敏感)技术。第一款商用 3D 晶圆检测系统 Superfast 3G 在 2013 年推出。很快便被用于 VNAND 大批量生产,以控制晶圆变形,并改善光刻、沉积和平面化工艺。2015 发布的 Superfast 4G 改善了 3G 性能和低拥有成本,并被用于 FinFET 拓扑和失真控制。

Superfast 应用

  • 光刻
  • CMP
  • 退火
  • 沉积
  • 蚀刻
  • 边缘加工
  • 基底加工
  • 先进封装

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