精密表面处理系统

精密表面处理系统

 晶圆清洗器/洗涤器 - WaferEtch 平台

晶圆清洗器/洗涤器 - WaferEtch 平台

采用 TSV Reveal 的创新晶片加工解决方案

Veeco PSP 的单面和双面单晶圆清洁技术可以在许多应用中实现高效的颗粒去除。Veeco 的专利双面 PVA 刷系统可清洁顶部、底部和侧面。除了高速喷雾 (HVS) 和 Megasonics,还可以使用其他单面 PVA 刷擦洗技术,以便在所有晶圆尺寸上获得最有效的清洁效果。

特性

  • 单面和双面刷方案
  • 高速喷雾可在低压下进行有效清洁,避免基底损坏
  • Megasonic 擦洗方案 

应用领域

  • MEMs
  • LED

 

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