WaferStorm 湿法加工平台
WaferStorm 平台是先进封装、MEM、射频、数据存储和光子器件市场中许多关键溶剂型工艺的行业选择。有 2 个版本 - 手动加载 (ML) 和 3300 系列平台。手动加载系统非常适合研发和试验环境。3300 系列平台是业内的大批量可靠工具。
3300 系列架构非常灵活，用户可根据吞吐量要求，在每个系统中配置多达 8 个腔室。此外，该系统还能处理多种晶圆尺寸和晶圆类型，只需对硬件作最小程度的修改。最后，工艺室可以垂直堆叠，从而实现极低的系统占用空间。
系统架构
大批量平台 – 3300 系列
- 1 – 10 腔室模块化系统
- 占用空间小 - 堆叠式腔室
- 板载化学品供应
- 多种晶片尺寸 - 50 至 300mm
- 多种基质类型 – Si、LiTaO3、蓝宝石、玻璃
用于研发的手动加载平台 – ML
- 单腔 - 手动加载
WaferStorm 3300 系列平台 手动加载平台
溶剂应用
金属剥脱
- 金属剥脱 (MLO) 是化合物半导体和射频市场的关键工艺，其中的金属不易蚀刻，不会损坏底层基质。WaferStorm 系统采用 ImmJET 技术，在全球金属剥脱市场占据了领先份额。ImmJET 技术结合了批量浸泡和单晶片喷雾处理工艺。浸泡步骤采用加热的溶剂并不断搅动。在通过浸泡软化之后，晶片被转移到单晶片喷雾站，在那里接受采用被加热溶剂的高压风扇喷雾，实现快速的厚膜残留去除。与湿式工作台和单晶片解决方案相比，这种组合可确保卓越的工艺性能，同时保持尽可能低的 CoO。
光刻胶/干膜剥离
- WaferStorm 系统采用 ImmJET 技术，可为客户提供卓越的工艺性能和较低的拥有成本，适用于光刻胶剥离和干膜剥离应用。特别是当抗蚀剂较厚，难以去除时，组合浸泡和高压喷雾可确保去除材料。此外，专有的过滤技术可实现低停机时间和高生产效率。
焊剂清洗
- 在先进封装领域，焊剂清洁对于晶片凸起和接点形成过程非常关键，因为它要去除氧化层和其他焊锡材料留下的杂质以确保获得用于下个装配步骤的干净金属表面。由于液态焊接剂被带至凸起表面，所以必须使用额外的清洗步骤才能去除留下的残留。由于凸点间距变得更加精细，导致去除焊剂残留也变得更具挑战性。Veeco 在 WaferStorm 平台中提供的专有浸泡喷雾技术特别适合从最密集的空间中去除焊剂残留。
洗涤器
- Veeco PSP 的单面和双面单晶圆清洁技术可以在许多应用中实现高效的颗粒去除。Veeco 的专利双面 PVA 刷系统可清洁顶部、底部和侧面。除了高速喷雾 (HVS) 和 Megasonics，还可以使用其他单面 PVA 刷擦洗技术，以便在所有晶圆尺寸上获得最有效的清洁效果。
TSV 清洁
- TSV 清洗是一个关键的工艺步骤，对于实现可靠性必不可少。深反应离子蚀刻 (DRIE) 工艺留下的聚合物残留可导致在屏蔽层中出现缺陷和空隙，从而干扰后面的步骤。WaferStorm 采用 ImmJET 技术，依靠连续组合浸泡和高压喷雾工艺，去除仅湿式工作台或仅喷雾工具留下的高深宽比孔中的残留物。