AP200/300 光刻系统

AP200/300 投影步进器

AP200/300 系列光刻系统建立在 Veeco 的可定制 Unity Platform™ 上，可提供卓越的覆盖、分辨率和侧壁剖面性能，并能实现高度自动化和经济高效的制造。这些系统尤其适用于铜柱、扇出、硅通孔 (TSV) 和硅中介层应用。此外，平台具有众多应用特定的产品特性，可实现下一代包装技术，例如增强的翘曲晶片处理、双侧对齐和光学聚焦。

主要特性

• 2 微米分辨率宽带投影镜头，专为先进封装应用设计
  • 曝光波长从 350 – 450 纳米，可处理各种先进封装感光材料
  • 可编程波长选择 (GHI、GH、I) 用于工艺优化和工艺宽容度
  • 高强度照明提供了卓越的系统吞吐量
  • 大景深可实现厚抗蚀剂工艺和大晶圆形貌

• 高系统吞吐量，有利于降低系统拥有成本

• • 高强度照明减少了曝光时间
  • 68 x 26 毫米的场尺寸可曝光两个扫描场，减少每片晶圆的曝光步骤数量
  • 快速的系统阶段和晶圆输入/输出系统，最大程度减少处理时间

• 灵活的定位系统具有自测能力

• • 获得专利的机器视觉系统 (MVS) 定位功能无需专用定位目标，简化了工艺集成
  • 用于硅通孔的 IR 定位系统和使用嵌入式/掩埋目标捕获的 3D 封装
  • 步进器自测（SSM）可优化产品覆盖

• 先进封装特定功能

• • 用于电镀工艺的晶圆边缘曝光和晶圆边缘去除功能
  • 扇出应用中的翘曲晶片处理能力可达 7 毫米
  • 通用晶圆处理，无需硬件转换（8 和 12 英寸；或 6 和 8 英寸）
  • 现场拼接软件可制作大面积中介层

• 完整的 SECS/GEM 软件包支持生产自动化和设备/工艺跟踪

设备应用：

• 先进封装
• LED
• MEMS
• 电力设备

AP200/300 应用套件：

• 再分布层
• 微支柱
• 硅通孔

Veeco 正在通过 AP 光刻创造实质性的变化：

• 业界领先的翘曲晶片处理
• 光聚焦功能
• CD 均匀性，用于最先进的 L/S 优异线路分辨率
• 领先的安装基地和经验证的大批量生产