Firebird – 大批量生产用批量原子层沉积 (ALD)

大批量生产用批量原子层沉积 (ALD)


Firebird 批量原子层沉积 (ALD) 系统是一款创新的全自动化解决方案,适用于大批量生产无针孔氧化物层的电介质沉积、钝化、封装,以及种子层膜。Firebird 以经过验证的 Phoenix ALD 系统为基础,独特的模块化架构通过其创新的批次传输设计将基质加热和冷却分离,减少了晶片断裂的情况。这对于使用易碎晶片,例如 LTO、LNO 和玻璃的客户是一种独特优势。
Firebird 能够处理 100、150、200 和 300mm 晶片,以最低的拥有成本提供无与伦比的灵活性和性能。

主要功能包括:

  • 用于种子层、封装和阻隔层、光学涂层的氧化膜批次沉积
  • 有效的并行处理,实现最佳吞吐量
  • 预热和冷却的分离热管理
  • 在较高温度下对易碎/温度敏感基质(玻璃、石英、LNO/LTO、GaN)进行零晶片处理
  • 灵活且可升级的模块化可配置性
  • 无缝晶片可扩展性(100 至 300mm)
  • SECS/GEM 设备通信
  • SEMI S2 合规性
  • Veeco 全球销售、服务和支持

可配置优势

模块化系统配置可以有效地定制,最大程度地减少流程流量瓶颈,提供出色的处理灵活性。

2 个反应器,1 个加热模块

1 个反应器,2 个加热模块

灵活性和易用性

Firebird™ 采用坚固而灵活的反应堆设计,最高可达 300mm 的无缝晶片尺寸过渡功能可实现不折不扣的流程性能。

每个晶片优势的成本

Firebird™ 拥有长期的广告活动和增强的服务能力,满足并超越小批量生产前评估直至升级生产的拥有成本要求。Firebird™ 提供每月多达 40,000 个晶片的吞吐量(基于 100 nm al2o3 厚度),结合了一流的生产力、卓越的膜性能和较低的运营成本,为最苛刻的客户提供更高的盈利能力。

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