Optium ASL-200 高级研磨系统

可对 TFMH 性能特性进行卓越控制。


借助 Veeco 的 Optium® ASL200™ 研磨系统,达到控制和薄膜磁头 (TFMH) 制程产量的新水平。这种高精确度硬盘磁头研磨系统可最大程度地控制关键薄膜尺寸,并可轻松整合到自动化后端制程中。

  • 增强了对传感器高度、读写器偏移等功能的控制
  • 改善了 ELG(电动研磨导向)研磨和最终研磨的垂直度和平整度
  • 可满足 TMR 和 PMR 磁头的下一代研磨要求
  • 提供两臂或四臂配置
  • 由世界领先 TFMH 加工工具生产商设计并构建

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