原子层沉积 (ALD) 具有优化各种应用的产品设计的潜在能力，从使硅芯片的运行更快，到提高太阳能板的效率，以及改善医疗植入物的安全性。
原子层沉积 (ALD) 的薄膜、强附着力特性和可重复的结果使其成为许多研究实验室和大批量生产环境的理想选择。按照严格标准生产薄膜的能力使原子层沉积 (ALD) 成为将高质量薄膜沉积到具有挑战性基质（例如异质结构、纳米管和有机半导体）的绝佳解决方案。
许多技术人员和研究人员正在采用原子层沉积 (ALD) 更换老化的沉积技术，例如蒸发、溅射和化学气相沉积，以充分利用其独特的能力，以高度一致的方式生产三维物体中和周围的共形涂层。