前沿半导体公司订购多套激光退火系统，包括首款纳秒退火系统
前沿半导体创新者选择 Veeco 来加速新一代先进包装应用
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Veeco 拥有数十年积累的材料科学和工艺知识，可提供独一无二的智能解决方案，消除纳米级设备和先进包装生产的障碍。
化合物半导体市场是 Veeco 的驱动力之一，主要由 5G、显示器和电力终端市场推动。
5G 的前景要求我们对通信网络和数据存储基础设施进行根本性的变革。我们独特的技术可以提供您需要的解决方案。
您将与我们的 MEMS、材料科学和电源管理专家一起，在智慧城市、工厂和运输系统的未来留下自己的印记。
激光加工系统
光刻系统
离子束系统
SiC CVD 系统
金属有机化学气相沉积系统 (MOCVD)
湿法处理系统
分子束外延 (MBE) 技术
原子层沉积 (ALD)系统
物理气相沉积系统
切割和研磨系统
气体及气相传送系统
Veeco 开发了革命性的技术产品，可在最先进的技术节点实现热退火解决方案。
Veeco 是光刻系统的市场领导者，此系统专为应对越来越小的线和空间挑战而设计。
Veeco 无与伦比的离子束专有技术可提供可靠的蚀刻和沉积性能，使数据存储和 MEMS 市场持续数十年。
Veeco 通过化学气相沉积 (CVD) 实现 SiC 外延生长。凭借数十年积累的经验，我们在质量和良率方面提供了尽可能高的业绩，同时将运营成本降至最低。
Veeco 提供了一系列行业领先的 GaN 和 As/P 金属有机物化学气相沉积 (MOCVD) 系统，旨在最大程度地提高吞吐量，同时降低包括显示器、3D 传感、LiDAR、微型 LED 显示器和光学数据通信在内的各种应用的拥有成本。
使用可持续实践进行表面预处理对于确保用于汽车应用、医疗设备、5G 和云存储的高级微电子产品的可靠性至关重要。
在每次制造一种晶体的异质化合物半导体薄膜时，您需要一个高度可配置的分子束外延 (MBE)系统。
器件节点不断缩小，10nm 和 7nm 节点已经投产，而开发则已进行到 3nm。我们的原子层沉积 (ALD)工具即使在最细的节点上也能为您提供极致的精度和均匀的层。
Veeco 物理气相沉积系统为各种薄膜沉积应用场合提供了最大灵活性，具有高级加工功能、无可比拟的均匀度和多种沉积模式。
先进的光电设备依赖于使用先进的薄膜技术创造的精密光学器件。如果您放心地将切块和研磨需求交给我们，我们将提供严格的公差和卓越的平整度。
为最先进的计算过程（例如 AI 和边缘计算）而开发的先进半导体器件需要在超高纯度环境中制造。这是材料纯度最重要的方面，也是我们可以有所作为的方面。
Veeco 的全球服务与支持为最大化系统正常运行时间和最小化系统拥有成本树立起标准。Veeco 在全球范围内提供每周七天、每天 24 小时的不间断服务。由厂商培训和认证的维护工程师能够提供最新应用支持并确保我们的设备生产率实现最大化，从而提供世界级的服务。
客户生产力解决方案
总之，无论在世界何地，我们都将在适当的时间使用适当的技术克服障碍和挑战。
探索
我们为您的复杂挑战和困难寻求解决方案，帮助您的技术实现商业化。这不仅是我们的使命，也是我们的激情所在。
开发
我们利用我们多样化的核心能力来开发解决方案，满足半导体、微电子和其他新兴高增长市场的未来需求。
合作
我们齐心合力的全球团队来自不同领域，具备最聪明的头脑，与他们合作使您能够获得跨职能的创造力和强化的思维能力，产生最大的影响。
