Optium ASL-200 高级研磨系统

可对 TFMH 性能特性进行卓越控制。

借助 Veeco 的 Optium® ASL200™ 研磨系统，达到控制和薄膜磁头 (TFMH) 制程产量的新水平。这种高精确度硬盘磁头研磨系统可最大程度地控制关键薄膜尺寸，并可轻松整合到自动化后端制程中。

• 增强了对传感器高度、读写器偏移等功能的控制
• 改善了 ELG（电动研磨导向）研磨和最终研磨的垂直度和平整度
• 可满足 TMR 和 PMR 磁头的下一代研磨要求
• 提供两臂或四臂配置
• 由世界领先 TFMH 加工工具生产商设计并构建