WaferEtch 平台是先进封装、MEM、RF、数据存储和光子器件市场中许多关键水性工艺的行业选择。有 2 个版本 - 手动加载 (ML) 和 3300 系列平台。手动加载系统非常适合研发和试验环境。3300 系列平台是业内的大批量可靠工具。3300 系列架构非常灵活，用户可根据吞吐量要求，在每个系统中配置多达 8 个腔室。此外，该系统还能处理多种晶圆尺寸和晶圆类型，只需对硬件作最小程度的修改。最后，工艺室可以垂直堆叠，从而实现极低的系统占用空间。与湿式工作台和其他单晶片替代方案相比，蚀刻工艺室具有许多工艺控制优势。

主要特性

• WaferChek 端点 – 光端点能够准确识别蚀刻端点，以最大限度地减少底切、提高通量并降低化学成本。
• 双曲线臂扫描控制 - 用户可以定制点胶臂模式以优化蚀刻均匀性
• 自适应加标 - 化学物质浓度控制，确保批次间和批次内蚀刻速率稳定。

系统架构

大批量平台 - 3300 系列

• 1 – 10 腔室模块化系统
• 占用空间小 - 堆叠式腔室
• 板载化学品供应
• 多种晶片尺寸 - 50 至 300mm
• 多种基质类型 – Si、LiTaO3、蓝宝石、玻璃

用于研发的手动加载平台 - ML

• 单腔 - 手动加载

                      

WaferEtch 3300 系列平台                                                               手动加载平台