切换导航
English
中国
日本
台灣
한국
投资者
工作机会
新闻/博客
联系我们
English
中国
日本
台灣
한국
市场
半导体
化合物半导体
数据存储
科学和其他
技术与产品
激光加工系统
光刻系统
离子束系统
沉积系统
溅射系统
蚀刻系统
离子源
有栅 DC 离子源
无栅 End-Hall 离子源
有栅 RF 离子源
类钻碳
金属有机化学气相沉积系统 (MOCVD)
SiC CVD 系统
湿法处理系统
分子束外延 (MBE) 技术
MBE 系统
MBE 源
掺杂剂
高温
低温
中温
专用源
MBE 组件
原子层沉积 (ALD)系统
原子层沉积 (ALD) 概述
ALD 优势
ALD for Research & Development
ALD for Manufacturing and Production
有关 ALD 的行动
ALD 材料
ALD 应用
用于 3D 纳米加工的 ALD
III-V 半导体器件
电池
硫属元素化物
电子
封装
自组装单分子膜 (SAMS)
水分解
ALD 知识中心
ALD 周期表
ALD 研究
ALD 服务
物理气相沉积系统
切割和研磨系统
气体及气相传送系统
服务与支持
公司
领导团队
工作机会
历史
质量
新闻/博客
企业社会责任
公司文化
投资者
工作机会
新闻/博客
联系我们
芯片规模概览 - 使用先进单晶片工艺技术的光致抗蚀剂去胶
芯片规模概览 - 使用先进单晶片工艺技术的光致抗蚀剂去胶
Product News | Dec 01, 2016
下载
Recent Posts
作为行业领导者,Veeco 可让 HDD 生产能力迈上新的台阶。
前沿半导体公司订购多套激光退火系统,包括首款纳秒退火系统
阅读详情
Veeco 的新型 Apex 气体混合系统可帮助半导体生产商改善流程控制并降低气体消耗成本
阅读详情
Veeco Announces Date for First Quarter 2018 Financial Results and Conference Call
阅读详情
Veeco 荣获复合半导体行业创新奖
阅读详情
我们的团队随时准备提供帮助
联系我们
×