芯片技术在日常生活中随处可见，半导体制造商面临着日益多样化的挑战。
半导体市场现在涵盖医疗、交通、能源、娱乐、航空航天和国防以及家用电器等领域的广泛消费和工业产品。最重要的是，无论是在网络基础设施中还是在最终用户设备中，半导体技术解决方案都是我们通信网络的支柱。
为了应对推动半导体市场发展的诸多大趋势，技术解决方案必须更加灵活、响应更迅速，同时利用先进的封装工艺。
半导体技术解决方案的动态多样化格局需要整个半导体供应链的大量集成和协作，先进封装工艺也能做出贡献。
如果半导体制造商希望将当今的挑战转化为机遇，就必须继续开发新型材料、工艺、架构和器件，以实现创造由半导体组成的高度互联世界所需的性能、功耗和成本优化。
紧密合作必须跨越整个半导体供应链，并得到前端工艺、先进封装工艺和极紫外 (EUV)/光掩膜应用等方面半导体资本设备投资的支持，这些都是解决半导体制造商面临的众多复杂材料挑战所必需的。
Veeco 的半导体资本设备组合涵盖整个半导体供应链。
从高度差异化的激光退火和先进封装光刻技术，到用于 EUV 掩模坯料生产的离子束沉积，我们强大的产品组合可为广泛的半导体制造和先进封装工艺提供一流的半导体技术解决方案和先进封装工艺。其中包括激光退火和光刻、湿法加工、离子束蚀刻和沉积、原子层沉积以及气体和蒸汽输送系统。
随着对小节点的不断追求，甚至低至 3 纳米，逻辑和存储器半导体制造商都在纵向提高密度，也对半导体资本设备提出了新的要求，对半导体供应链造成了新的压力，并需要充分利用先进封装工艺。
堆叠电路层或电池来制造 3D 晶体管和 3D 存储器需要独特的专业知识和放大的思维。它还需要专为精确度和准确性而设计的适宜前端工艺工具。
半导体制造商正在探索前道 (FEOL) 技术，如 MBCFET、GAAFET 和 RibbonFET 等，希望通过将更多晶体管封装到单个芯片上来提高整体性能。
Veeco 通过密切合作，可以帮助制造商把握前道工艺的这些趋势，并为高性能、低功耗设备提供可持续的解决方案。
当今的高科技挑战只能通过传感、计算、内存、射频 (RF) 设备等的功能集成来解决。
通过设备扩展的性能改进不再足以满足诸如 5G、先进驾驶员辅助系统 (ADAS) 和智能制造等应用的需求。这将把设备架构推进到扇出晶片级包装 (FOWLP) 和第三维度。
先进的封装工艺正在将更多的功能和电路块集成到更小的空间中，所有这些都以更快的速度运行，而基于新型但日益标准化的芯片解决方案的异构集成正在开启连通性领域的大胆新前沿，包括智能移动、人工智能 (AI) 和机器学习 (ML)。
Veeco 致力于通过应用新的 3D 技术并分享对技术的热情及对光明未来的承诺，保持其在先进封装领域的领先地位，帮助客户改进设备。
EUV 光刻技术发展迅速，推动了半导体市场对光掩模的需求。
随着集成电路 (IC) 功能规模缩小，用于生产它们的设计方案也随之缩小。从光掩模开始，收缩设备节点会对图形化工艺带来挑战。制造可支持更精细几何形状的光掩模需要革命性的思维。光掩模承载了集成电路设计师从概念化到实现的愿景。
EUV 光刻技术能够制造出前所未有的纳米级设备，但需要极高的光掩模精度。通过积极的协作，Veeco 可以定制工具和系统来提供没有缺陷的光掩模。
Veeco 通过不断投资于技术开发和优秀的工程团队，以超越半导体市场和整个半导体供应链中所有主要参与者的需求，从而引领下一代半导体技术解决方案。
Veeco 通过理解客户的具体要求，并与客户紧密合作以发现创新、独特的解决方案，努力创造实质性的变化，从而推动客户的成功。
