RF 设备/过滤器

与您合作构建新一代的 RF 设备

5G 合规性需要由非传统化合物半导体材料构建的多模、多波段射频 (RF) 前端设备。与我们合作,您将从我们的经验和专业知识中获益。通过密切的协作,我们将共同实现 5G 的承诺。

交付互联世界

真正的 5G 网络建立在与先前几代无线技术差别巨大的基础设施之上。将要部署的密集小蜂窝基站数量,以及将要生产的新移动设备意味着新型 RF 设备的大幅增加。就新兴材料和应用而言,生产性能的提高将从我们的内部制程整合中心 (PIC) 开始,在此我们将共同应对由研究到生产系统的规模制程挑战。

我们的团队随时准备提供帮助

相关新闻

硅半导体 - 3D 背面工艺下的 Wet Beats Dry 研究

阅读详情

芯片规模概览 - 使用先进单晶片工艺技术的光致抗蚀剂去胶

阅读详情

Veeco PSP 白皮书:湿法蚀刻 TSV 显露工艺比干法蚀刻经济性更好

阅读详情